国家知识产权局信息数据显现，意法半导体世界公司请求一项名为“制作半导体器材的办法和对应的半导体器材”的专利，揭露号CN 121054487 A，请求日期为2025年5月。
专利摘要显现，本揭露触及制作半导体器材的办法和对应的半导体器材。半导体管芯安置在基板的外表的榜首区域处。附加资料被施予到基板的外表的第二区域上以供给凸起结构的浮雕图画。电在答应电压下不导电的资料被模制到基板的外表上，半导体管芯安置在基板的外表的榜首区域处。电在答应电压下不导电的资料封装半导体管芯以及在基板的外表处供给的凸起结构的浮雕图画。凸起结构的浮雕图画避免模制到基板的外表上的电在答应电压下不导电的资料从基板的外表的脱层。
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