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芯恺半导体获得用于半导体设备的测温结构专利可以调整热电偶的测温方位然后更精确地对设备进行

时间: 2025-12-29 03:48:23 |   作者: 客户施工

  

芯恺半导体获得用于半导体设备的测温结构专利可以调整热电偶的测温方位然后更精确地对半导体设备进行测温

  国家知识产权局信息数据显现,芯恺半导体设备(徐州)有限责任公司获得一项名为“一种用于半导体设备的测温结构”的专利,授权公告号CN223727285U,请求日期为2025年2月。

  专利摘要显现,本实用新型公开了一种用于半导体设备的测温结构,包含:热电偶、装置组件和两个衔接端子;装置组件可拆卸地衔接在半导体设备的炉体上,装置组件的中心区域具有榜首通孔;衔接端子与装置组件的边际区域绝缘衔接;热电偶具有相对的热端和冷端,热端设置在炉体内的被测点处;冷端穿过榜首通孔然后伸出装置组件,螺纹衔接在装置组件上;热电偶的冷端具有两根导线,别离与两个所述衔接端子衔接;所述衔接端子还与收集体系衔接,然后经过所述衔接端子将热电偶的信号传输至收集体系;其间,所述热电偶的冷端伸出装置组件的长度可调,然后调理所述热电偶的方位;本实用新型的测温结构可以调整热电偶的测温方位,然后更精确地对半导体设备做测温。

  天眼查资料显现,芯恺半导体设备(徐州)有限责任公司,成立于2022年,坐落徐州市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本18300万人民币。经过天眼查大数据分析,芯恺半导体设备(徐州)有限责任公司产业线条,此外企业还具有行政许可8个。

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