国家知识产权局信息数据显现，佛山市新铂桥电子有限公司请求一项名为“一种耐高温低热胀大环氧树脂复合资料及其制备办法”的专利，公开号CN121975269A，请求日期为2026年3月。
专利摘要显现，本发明公开了一种耐高温低热胀大环氧树脂复合资料及其制备办法，归于高分子复合资料及固态电子封装技术领域，旨在处理高导热封装系统热胀大失配易开裂以及惯例动态共价键资料催化剂游离引发击穿的问题。本发明复合资料由以下质料制成：四芳环刚性液晶取向型环氧树脂、固化剂、固化促进剂、固载型催化助剂及导热填料。所述环氧树脂经过分子链刚性与长程有序取向完成高效热量传导和低热胀大。所述固载型催化助剂将有机强碱共价接枝于介孔无机载体外表并经疏水处理，完成部分固定，既在固化过程中缓解应力，又避免催化剂搬迁引起电荷传导，进步资料绝缘可靠性。本发明应用于车规级芯片、宽禁带半导体等功率模块。
天眼查资料显现，佛山市新铂桥电子有限公司，成立于2018年，坐落佛山市，是一家以从事化学质料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。经过天眼查大数据分析，佛山市新铂桥电子有限公司参加招投标项目4次，产业线条，此外企业还具有行政许可11个。
声明：商场有危险，出资需谨慎。本文为AI根据第三方数据生成，仅供参考，不构成个人出资主张。
