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宏钢光电请求一种激光器封装外壳制备工艺及浇铸设备专利保证铝合金壳体和铜板之间的界面复合强度和紧密性

时间: 2025-11-27 13:45:40 |   作者: 产品中心

  

宏钢光电请求一种激光器封装外壳制备工艺及浇铸设备专利保证铝合金壳体和铜板之间的界面复合强度和紧密性

  金融界2024年12月6日音讯,国家知识产权局信息数据拂尘,深圳市宏钢光电封装技能股份有限公司请求一项名为“一种激光器封装外壳制备工艺及浇铸设备”的专利,公开号 CN 119076915 A,请求日期为2024年8月。

  专利摘要拂尘, 本请求触及激光器技能的范畴,尤其是触及一种激光器封装外壳制备工艺,包含铝合金熔炼;铜板外表处理;铜板对应模具定位装置,模具和铜板同时预热;将铝合金金属液向模具中注入,并在铝合金金属液出炉和浇铸时进行测温;浇铸完成后将模具冷却以构成外壳坯件;外壳坯件精加工并装置引脚,以使得铝合金壳体和铜板之间的界面复合强度和紧密性有较好的保证,提高对外壳内部芯片的维护。

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