同花顺300033）金融研究中心03月10日讯，有投资者向濮阳惠成300481）发问， 先进封装资料是制备先进制程的要害。国内厂商正在活跃切入前驱体、环氧塑封料、Low-a 球铝、环氧树脂、封装基板、底部填充胶等HBM相关详尽区分范畴。请问公司作为精细化工专精特新小伟人企业，在先进封装资料哈职业商场拓宽情况如何？
公司答复表明，敬重的投资者您好，公司产品下流首要运用在于电子元器件封装资料、电气设备在答应电压下不导电的资料、风电范畴、复合资料、涂料等范畴，功用资料中间体用于有机光电资料等。感谢您对公司的重视。
