2021年Q1手机半导体产业IPO过会总览：19家企业募资超过200亿
IPO过会的热潮也延续到了2021年，今年一季度，据集微网不完全统计，共有19家手机和半导体企业IPO成功过会，平均每月有超过6家企业，较2020年一季度同比明显地增长。不过在过会企业中，1月占据了过半比例，达到10家，2月为4家，3月则是5家，每月过会公司数并不均衡。
从募资金额来看，一季度过会的19家企业合计募资金额达到了227.18亿元，平均每家企业募资金额为11.96亿元，其中主要受到和辉光电所募资100亿元的影响，几乎达到总募资的一半，因此也拉高了整体募资金额水平。若剔除和辉光电，一季度18家企业募集资金合计只有127.18亿元，平均每家企业7.07亿元，而2020年87家IPO过会企业的平均募资金额为10.98亿元，2021年一季度与上年相比并无较明显提升。
除和辉光电外，募资金额由大至小、并超过10亿元的企业包括艾为电子和信濠光电。而多数企业的募资金额都集中在3至8亿元之间，其中分布在5亿元左右的公司数最多，达到6家。
具体来看，拟募资100亿元的和辉光电主要将80亿元用于投建于第六代AMOLED生产线亿元用来补充流动资金。扩产项目达产后，其将新增15K片/月的第6代AMOLED生产线产能。
同时，艾为电子拟募资24.68亿元，将投资于智能音频芯片研发和产业化项目、5G射频器件研发和产业化项目、马达驱动芯片研发和产业化项目、研发中心建设项目、电子工程测试中心建设项目和发展与科技储备资金等方面。
而信濠光电拟募投18亿元，其中15亿元用于黄石信博玻璃防护屏建设项目，主要是为深天马和华星光电服务。可见，在伯恩光学和蓝思科技等盖板玻璃大厂之外，信濠光电将成为玻璃市场新的有力竞争者。
另外，从上市地点来看，Q1过会的19家企业中，创业板上市企业相对较多，达到11家，占比58%；而科创板上市企业仅有7家，占比37%，深交所主板有1家，占比5%。
值得一提的是，4月6日，深交所主板与中小板合并正式实施，由东吴证券保荐的华亚智能同日于深交所成功上市，成为深交所主板、中小板合并后的首批上市企业之一。据悉，华亚智能发行价格19.81元/股，发行市盈率为22.99倍。
深交所负责人指出，深市主板定位于支持相对成熟的企业融资发展，发行上市门槛保持不变，原中小板上市公司的证券类别变更为“主板A股”，证券代码和证券简称保持不变。创业板主要服务于成长型创新创业企业，突出“三创四新”，各有侧重。两板合并将让深交所更好为不同发展阶段、不一样的公司可以提供融资服务。未来，深市将形成以主板、创业板为主体的市场格局，而中小板则正式退出历史舞台。
此外，对比此前（2020年）统计的上市地点分布来看，绝大部分企业选择的都是科创板上市，其次才是创业板。结合不久前颁布的《首发企业现场检查规定》，在监管规范化背景下，一季度以来，终止审查的科创板公司数明显地增加，短期内进入撤回高峰期。因此能推断，造成一季度创业板上市企业多于科创板的原因，或许与规定的颁布令科创板企业撤回数量较多有关。
接下来，集微网将发布手机/半导体产业2021年一季度提交IPO招股书企业总览，同时对终止IPO企业做出统计，敬请关注！
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